近日，我所新型钎焊材料与技术国家重点实验室张青科博士英文专著 “Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces”入选Springer Theses丛书，并已正式出版。

    作为Springer Theses丛书之一，张青科博士的著作体现了作者自攻读博士学位以来的创新研究成果。作者针对无铅钎焊接头服役中所受的载荷特征，创新试验方法，全面研究了软钎焊界面化合物断裂行为，无铅钎焊界面拉压疲劳、蠕变疲劳、热机械疲劳微观损伤行为及影响因素，为无铅焊点的可靠性评估提供了重要依据。相关研究已在Acta Mater、Scripta Mater等材料科学领域国际著名期刊上发表SCI论文20篇，其中第一作者14篇（JCR1、2区第一作者论文9篇）。

    Springer集团是全球最大的科技图书出版社和第二大科技期刊出版社。Springer Theses为Springer旗下一个丛书系列，汇集了自然科学领域全球顶尖科研机构最优秀的博士研究工作（the“best of the best”），成果因其突出的科学成就及对相关研究领域的深远影响方能入选。

    至今，Springer Theses丛书共出版597部，张青科博士的著作是焊接领域国际首部入选Springer Theses丛书的研究专著。在中国焊接领域，张青科博士成为继潘际銮院士、陈剑虹理事长后又一位由国际知名出版集团出资出版专著的焊接工作者。

    附专著链接：

     http://link.springer.com/book/10.1007/978-3-662-48823-2